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产品信息

特种光纤熔接处理工作站 LDS 2.5

属分类: 光纤处理  >>  熔接拉锥


关键词:大直径熔接、拉锥、在线切割、真空吸附

电 话:010 - 59780025

邮 箱:sales@topphotonics.cn


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商品描述

属分类: 光纤处理  >>  熔接拉锥


关键词:大直径熔接、拉锥、在线切割、真空吸附

电 话:010 - 59780025

邮 箱:sales@topphotonics.cn



产品简介
LDS 2.5 是在 LDS II 基础上对产品硬件、软件升级。该产品集熔接、拉锥、在线切割、合束、端帽制作一体化的特种光纤处理工作站。 其采用了三电极环形电弧专利火头技术,可以熔接及加工处理的光纤种类多样,基本覆盖了所有光纤类型。


主要特点
   三电极环形电弧专利火头技术(Ring of Fire)
   可实现包层直径 125~2500μm 的光纤高质量熔接
  十个维度的光纤位置动态调节和反馈对准,包括侧面对准、端面对准、 俯仰角和左 / 右偏角对准等
   可实现光子晶体光纤无塌陷熔接
   可实现保偏光纤、双包层光纤、碳化硅光纤、蓝宝石光纤、多模光纤、 单模光纤、异型光纤等光纤的纤芯对准熔接
   可实现光纤拉锥、光纤模场适配器的制作
   可实现 3×1、7×1、(6+1)×1、19×1 等光纤合束器制作
   可实现小于 500μm 包层直径光纤的在线切割
   可实现圆台型、圆柱形两类光纤端帽熔接
   专业的显微放大成像系统结合软件系统进行熔接过程控制
   高精度驱动马达及导轨系统



三电极环形电弧专利火头技术

包层直径2mm与125um光纤熔接

光子晶体光纤熔接

光纤拉锥过程界面

19×1 光纤合束器制作

光纤端帽制作界面


参数指标

 电极与光纤熔接功能

电极

三电极环形电弧技术
电极消耗费用低,便于清洁和保养(随机配自动电极清洁器)

电极保护气体

无需特别保护气体

温度场温度

最低800℃,最高>1800℃

温度场面积

三电极所围等边三角形
横截面积是传统两电极的近百倍

温度场稳定性

+/-  5℃,每秒300次温度场监控

光纤包层直径

125~2500μm

保偏光纤熔接

所有类型保偏光纤的高消光比熔接

典型值>35dB

光子晶体光纤熔接

气孔的塌陷长度小于的50% 光纤外径
可以实现无塌陷熔接

碳化硅和蓝宝石光纤熔接

高温熔接保证

光纤端帽熔接

圆台型光纤端帽(大截面直径≤20mm,小截面直径≤2.5mm)Ø圆柱型光纤端帽(截面直径≤2.5mm)

光纤端帽夹持

石英毛细管真空吸附夹持和特殊夹具夹持

光纤透镜制作功能

具备

 光纤对准与成像功能

调整维度

十个维度的动态调节和反馈对准(左右光纤X/Y/Z/θ轴对准、俯仰角对准、左/右偏角对准、端面对准)

俯仰角与左/右偏角调整

±5°调节范围
0.01°调节分辨(1弧度/s)

Z轴粗推进

推进距离90mm
推进分辨率1μm

Z轴精推进

压电式无振动驱动
推进距离130μm
推进分辨率250nm

X/Y轴推进

推进距离12mm
推进分辨率50nm

θ轴旋转精度

±0.1°

电弧环推进

推进距离90mm
推进分辨6μm

Z轴端面成像

特种光纤轴向对准及光纤合束器端面测量

X/Y轴侧面热成像

独立X/Y轴侧面成像

自动几何参数扫描

熔接前及熔接后自动测量光纤外径

两维几何参数扫描

监控毛细管及光纤外径的微小变化

光纤半径监测工具

实时监测,完成光纤透镜制作

光学成像系统

最大170倍成像

 光纤拉锥与合束功能

拉锥长度

85mm

光纤锥体测量

精确测量锥体几何参数

单向光纤拉锥

标准拉锥比例10:1

双向光纤拉锥

环形电弧Z向扫描
拉锥比例50:1(500μm直径光纤拉锥成10μm直径)

锥形探针

<10μm直径光纤探针(原始光纤直径125μm)

光纤合束

快速完成3×1、7×1、(6+1)×1或19×1等光纤合束器

在线切割刀功能

光纤或者锥体石英包层直径40~500μm

在线切割刀推进精度

精确控制在 ±1μm 的轴向切割位置



LDS II配置与功能说明

配置选项

说明





 LDS2.5 大直径光纤熔接系统标准配置(LDS-01-0550)

基本配置,主机
•  主机,包括底座、左右夹具平台、电极座及观测系统
•  控制系统,配所有必要软件及线缆
•  俯仰角和左 / 右偏角对准功能,实现 125μm ~2.5mm 光纤或端帽的熔接
•  真空吸附组件,2000μm 光纤夹具(右侧)
•  250μm 光纤夹具,400μm 光纤夹具
•  备用电极及自动电极打磨器(AEC)



 保偏光纤熔接组件(LDS-01-0103)

光纤端面对准功能
•  可以读取以下光纤端面:双包层光纤、光子晶体光纤、保偏光纤、异型光纤、多模光纤、单模光纤等
•  完成光纤纤芯对准熔接


 光纤拉锥组件(LDS-01-0104)

单根光纤拉锥组件
•  可以现实高精度拉锥,实时光纤张力反馈,拉锥范围85mm
•  可以实现50:1锥体,也可以用于拉制小于10μm的锥形探针



在线集成光纤切割组件( LDS-01-0108)

在线集成光纤切割组件
•  可切割包层直径小于500 μm的光纤或者椎体
•  可以实时扫描光纤锥体,可以使切割位置精确控制在+/- 1μm 的轴向位置
•  实现任意位置锥体切割


 光纤合束制备组件(LDS-01-0177)

光纤合束制备组件
•  快速完成3×1、7×1、(6+1)×1或19×1等光纤合束器


 光纤端帽熔接组件(LDS-01-0176)

光纤端帽熔接组件
•  可以保障各种光纤端帽制作