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拓普光研将于2024武汉光博会,现场演示Innofocus 3D折射率表征系统——国内首秀!
来源: | 作者:topphotonics | 发布时间: 2024-05-13 | 199 次浏览 | 分享到:

武汉光博会自2002年成功举办以来,已历经19届,累计吸引全球30多个国家和地区的5400余家知名企业参展,近55万专业观众参观,同期举办160余场专业论坛。随着武汉光博会在专业化、市场化、国际化和品牌化方面不断深入。如今,它已是我国规格最高、最有影响力的光电子信息专业展会之一,是世界了解中国光电子产业最新发展的重要窗口。

北京拓普光研科技发展有限公司将携手澳大利亚Innofocus参展此次盛会。展会现场,Innofocus将以“引领激光直写技术产业化!开创智能纳米制造新时代!”为参展主题,隆重展出:nanoLAB r-FBG卷对卷光纤光栅智能激光加工系统、智能激光纳米加工及3D折射率表征系统、3D折射率成像表征系统、超快光纤光栅系列产品等,敬请期待!


**国内首次现场演示——Benchtop 3D折射率表征系统,隆重推出!




展会现场,Innofocus技术专家将首次在国内现场演示Benchtop 3D折射率表征系统—— 开启 3D光子器件定量检测 新时代!更小、更轻、更便携!欢迎广大用户现场参观交流。

Benchtop 3D折射率表征系统,可以通过原位检测实现三维折射率成像,帮助用户取得折射率随激光加工参数变化的定量数据,精确测量结构的折射率空间分布,表征精确度达到10-4量级。用户可以使用该数据有效重构光学元器件的三维形貌,实现全局最优的光子学器件加工。

同时,原位表征避免了传统表征所需要(取下样品-表征-重新安装寻找加工区域-优化加工参数-再表征)的耗时循环迭代的过程。用户可以在加工样品的同时原位高速表征,定量设计、定量测量,快速优化迭代加工结果,为三维光波导等光子学器件乃至集成光子学芯片的加工提供了前所未有的便利,为激光纳米制造在光通信、光感知、光计算、光存储、生物医学、绿色能源等产业化应用提供智能制造和测量能力的有力支撑。



•    可以进行高分辨率原位三维折射率分布表征的商用设备

•    加工原位进行折射率表征,可以快速优化设计及加工参数

•    可以表征聚合物、各种玻璃(含硫系玻璃)、晶体(如铌酸锂晶体)、蓝宝石、透明陶瓷类、石英、光纤等多种常用材料(欢迎垂询其他材料的表征)

•    为客户提供不断丰富的3D折射率定量测量参考指标体系

•    应用广泛,可以配合极端环境条件测试表面及内部折射率分布

•    方便的一键式操作,用时短,效率高(一次成像过程不超过1分钟)

•    获取独一无二的三维折射率分布数据,为引领性的科研工作保驾护航