为期三天的2026慕尼黑上海光博会（LWPC 2026）于上海新国际博览中心圆满落幕，作为光电领域的重要年度盛会，本届展会汇聚全球众多优秀企业与专业观众，集中呈现了激光与光学技术的前沿发展与创新成果！

       本次展会，我们围绕智能激光加工、光通信等方向，集中展示包括3D光子芯片智能激光纳米制造表征一体机、新一代桌面型光子芯片及FBG三维折射率表征设备，以及先进光学器件等产品。智能激光加工相关产品在自动化水平、加工效率、系统稳定性及测量精度等方面均进行了优化升级，可为科研机构及产业用户提供从光学器件加工到精密表征的一站式解决方案，助力高端光电制造与前沿科研应用，全面展现了公司在高端光电制造领域的技术积累与创新能力。

        展会期间，吸引了大量来自科研院所、高校及产业端的专业观众驻足交流，主要围绕设备性能、应用场景及定制化解决方案，我们的销售团队与来访观众进行了深入沟通，不仅加深了对行业需求的了解，也为后续合作奠定了良好基础。本次参展不仅是一次技术实力的展现，更是一次与业内专家、行业同仁面对面交流、共探未来发展的良好机遇，通过与参观者的深入互动，我们进一步明确了市场方向，也收获了更多正向反馈与潜在的合作意向！

        未来，我们将继续聚焦微纳激光加工与光学精密智能领域，不断提升产品性能与系统集成能力，为科研与产业用户提供更高效、更可靠的解决方案！