TOP  Photonics与Innofocus®致力于飞秒激光三维微纳智能加工系统的开发和应用，基于多光子吸收技术，在高速通信和传感的集成光电子模块封装中，可实现不同硅基光子芯片，以及光纤与硅基光子芯片，硅基光子芯片与玻璃光子芯片的光互联/光传输。在二维材料和超表面结构的加工中，可进行微纳结构激光直写，在消费光电子芯片量产中将扮演重要角色。

       目前集成电路器件已经进入到3D结构阶段，对更高带宽，更少占用空间，更高集成度和更低成本的综合要求，为发展高性能低功耗硅光子器件和功能集成芯片，也提出新的挑战。而飞秒激光三维微纳智能加工系统适合高精度、大面积的器件阵列，能够处理复杂的三维结构，通过使用高数值孔径的显微镜头将飞秒激光聚焦在需要加工的位置，通过引发非线性多光子吸收效应，在透明介质内，如玻璃介质中加工出微型光波导等集成光子器件。而且其加工精度高，影响区域小，加工过程简单快速，无需昂贵实验环境和后期处理。对于结构的快速成型以及多材料体系在这些方面的验证具有显著的优势，实现从核心芯片到关键工艺的自主可控提供了新的可能性。

实时原位观察

           折射率分布       

产品简介

       澳大利亚   Innofocus® 的飞秒激光三维微纳智能加工系统，基于多光子吸收的原理，实现的三维微纳加工。根据科研或应用领域的不同需求，可以涵盖传统高分子聚合物材料、玻璃、晶体、半导体、二维材料、金属、陶瓷等多种材料，实现高精度加工；分辨率可达到150nm；定位精度可达到50nm；针对二维材料，该系统独有的自动追踪表面加工功能，避免由于表面倾斜或者表面扭曲造成的加工误差，提高加工成品率；带原位表征功能，便于发现加工过程中的新现象。该飞秒激光三维微纳智能加工系统为科研领域提供了更多新的可能性。

主要特点

• 可实现多种不同材料的加工

• 可实现多光路并行激光加工

• 自动表面追踪功能

• 光斑整形以及像差校正功能

• 原位表征加工结果