产品简介
HP-EB2000 是一款全自动高精度共晶贴片，标准片贴装精度为±1.0um。这款设备是一款经济型设备, 可根据客户需求高度定制，满足工业客户大批量生产需求。
▪ 向上&向下的视觉系统
▪ Gel-Pak上料装置
▪ 全自动上下料系统
▪ 高动态贴装力闭环控制
▪ 多种贴片工艺（共晶，胶，移印等）
▪ 脉冲加热台温度25~400℃
▪ 贴装压力5~2000g
▪ 简单易于操作的软件和硬件
▪ 吸嘴库
▪ Wafer Mapping
▪ 生命周期管理系统
▪ 键合后尺寸检测
主要应用
▪ 金锡共晶贴装应用
▪ 倒装键合贴装应用
▪ 胶粘贴装应用
▪ 银胶移印贴装应用
▪ COC & COS贴装应用
▪ 各类芯片贴装应用
▪ 各类组件贴装应用
参数指标
参数
| 指标
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型号
| HP-EB2000
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贴装方式
| 特征面朝上的高精度贴装
（选项：特征面朝下的高精度贴装）
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贴装工艺
| 共晶贴装工艺
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产品应用
| COC COS
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贴装精度
| ±1um （标准片）；±3um（依赖于具体应用）
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XY运动（上下料运动平台）
| 行程： 250mmX100mm; 重复定位精度：2.0um
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XY-运动（贴装轴运动平台）
| 行程： 250mmX100mm; 重复定位精度：0.5um
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旋转轴
| 行程：0°—200°；重复定位精度：0.036°
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贴装压力
| 5g-2,000g
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产能
| 42s—45s（依赖于具体应用）
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贴装区域
| 13.0mm x 13.0mm
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芯片
| 尺寸
| 最小：0.15mm x 0.2mm；最大：3.0mm x 8.0mm
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| 供料方式
| 2"Gel-Pak
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基板
| 尺寸
| 最小：0.3mm x 0.3mm；最大：12.0mm x 12.0mm
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| 供料方式
| 2"Gel-Pak
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能源
| 电源
| 220V,50Hz,2.2Kw
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| 压缩空气
| 压力≥0.6Mpa；连接管径10mm
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| 氮气
| 压力≥0.3Mpa；连接管径10mm
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| 真空
| 真空度≥ -80Kpa；连接管径10mm ；（选项：真空泵）
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重量
| 约1200kg
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环境温度
| 23℃±3℃
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湿度
| 50%±10%
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