属分类: 光纤处理 >> 熔接拉锥
关键词:大直径熔接、拉锥、在线切割、真空吸附
电 话:19800239780 (微信同步)邮 箱:sales@topphotonics.cn微信 :
产品简介LDS 2.5 是在 LDS II 基础上对产品硬件、软件升级。该产品集熔接、拉锥、在线切割、合束、端帽制作一体化的特种光纤处理工作站。 其采用了三电极环形电弧先进火头技术,可以熔接及加工处理的光纤种类多样,基本覆盖了所有光纤类型。
参数指标
电极与光纤熔接功能
电极
三电极环形电弧技术电极消耗费用低,便于清洁和保养(随机配自动电极清洁器)
电极保护气体
无需特别保护气体
温度场温度
最低800℃,最高>1800℃
温度场面积
三电极所围等边三角形横截面积是传统两电极的近百倍
温度场稳定性
+/- 5℃,每秒300次温度场监控
光纤包层直径
125~2500μm
保偏光纤熔接
所有类型保偏光纤的高消光比熔接
典型值>35dB
光子晶体光纤熔接
气孔的塌陷长度小于的50% 光纤外径可以实现无塌陷熔接
碳化硅和蓝宝石光纤熔接
高温熔接保证
光纤端帽熔接
圆台型光纤端帽(大截面直径≤20mm,小截面直径≤2.5mm)Ø圆柱型光纤端帽(截面直径≤2.5mm)
光纤端帽夹持
石英毛细管真空吸附夹持和特殊夹具夹持
光纤透镜制作功能
具备
光纤对准与成像功能
调整维度
十个维度的动态调节和反馈对准(左右光纤X/Y/Z/θ轴对准、俯仰角对准、左/右偏角对准、端面对准)
俯仰角与左/右偏角调整
±5°调节范围0.01°调节分辨(1弧度/s)
Z轴粗推进
推进距离90mm推进分辨率1μm
Z轴精推进
压电式无振动驱动推进距离130μm推进分辨率250nm
X/Y轴推进
推进距离12mm推进分辨率50nm
θ轴旋转精度
±0.1°
电弧环推进
推进距离90mm推进分辨6μm
Z轴端面成像
特种光纤轴向对准及光纤合束器端面测量
X/Y轴侧面热成像
独立X/Y轴侧面成像
自动几何参数扫描
熔接前及熔接后自动测量光纤外径
两维几何参数扫描
监控毛细管及光纤外径的微小变化
光纤半径监测工具
实时监测,完成光纤透镜制作
光学成像系统
最大170倍成像
光纤拉锥与合束功能
拉锥长度
85mm
光纤锥体测量
精确测量锥体几何参数
单向光纤拉锥
标准拉锥比例10:1
双向光纤拉锥
环形电弧Z向扫描拉锥比例50:1(500μm直径光纤拉锥成10μm直径)
锥形探针
<10μm直径光纤探针(原始光纤直径125μm)
光纤合束
快速完成3×1、7×1、(6+1)×1或19×1等光纤合束器
在线切割刀功能
光纤或者锥体石英包层直径40~500μm
在线切割刀推进精度
精确控制在 ±1μm 的轴向切割位置
LDS II配置与功能说明
配置选项
说明
LDS2.5 大直径光纤熔接系统标准配置(LDS-01-0550)
基本配置,主机• 主机,包括底座、左右夹具平台、电极座及观测系统• 控制系统,配所有必要软件及线缆• 俯仰角和左 / 右偏角对准功能,实现 125μm ~2.5mm 光纤或端帽的熔接• 真空吸附组件,2000μm 光纤夹具(右侧)• 250μm 光纤夹具,400μm 光纤夹具• 备用电极及自动电极打磨器(AEC)
保偏光纤熔接组件(LDS-01-0103)
光纤拉锥组件(LDS-01-0104)
单根光纤拉锥组件• 可以现实高精度拉锥,实时光纤张力反馈,拉锥范围85mm• 可以实现50:1锥体,也可以用于拉制小于10μm的锥形探针
在线集成光纤切割组件( LDS-01-0108)
在线集成光纤切割组件• 可切割包层直径小于500 μm的光纤或者椎体• 可以实时扫描光纤锥体,可以使切割位置精确控制在+/- 1μm 的轴向位置• 实现任意位置锥体切割
光纤合束制备组件(LDS-01-0177)
光纤端帽熔接组件(LDS-01-0176)
光纤端帽熔接组件• 可以保障各种光纤端帽制作
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