电极保护气体

无需特别保护气体

温度场温度

最低800℃，最高>1800℃

温度场面积

三电极所围等边三角形
横截面积是传统两电极的近百倍

温度场稳定性

+/-  5℃，每秒300次温度场监控

光纤包层直径

125~2500μm

保偏光纤熔接

所有类型保偏光纤的高消光比熔接

典型值>35dB

光子晶体光纤熔接

气孔的塌陷长度小于的50% 光纤外径
可以实现无塌陷熔接

碳化硅和蓝宝石光纤熔接

高温熔接保证

光纤端帽熔接

圆台型光纤端帽（大截面直径≤20mm，小截面直径≤2.5mm）Ø圆柱型光纤端帽（截面直径≤2.5mm）

光纤端帽夹持

石英毛细管真空吸附夹持和特殊夹具夹持

光纤透镜制作功能

具备

 光纤对准与成像功能

调整维度

十个维度的动态调节和反馈对准（左右光纤X/Y/Z/θ轴对准、俯仰角对准、左/右偏角对准、端面对准）

俯仰角与左/右偏角调整

±5°调节范围
0.01°调节分辨（1弧度/s）

Z轴粗推进

推进距离90mm
推进分辨率1μm

Z轴精推进

压电式无振动驱动
推进距离130μm
推进分辨率250nm

X/Y轴推进

推进距离12mm
推进分辨率50nm

θ轴旋转精度

±0.1°

电弧环推进

推进距离90mm
推进分辨6μm

Z轴端面成像

特种光纤轴向对准及光纤合束器端面测量

X/Y轴侧面热成像

独立X/Y轴侧面成像

自动几何参数扫描

熔接前及熔接后自动测量光纤外径

两维几何参数扫描

监控毛细管及光纤外径的微小变化

光纤半径监测工具

实时监测，完成光纤透镜制作

光学成像系统

最大170倍成像

 光纤拉锥与合束功能

拉锥长度

85mm

光纤锥体测量

精确测量锥体几何参数

单向光纤拉锥

标准拉锥比例10:1

双向光纤拉锥

环形电弧Z向扫描
拉锥比例50:1（500μm直径光纤拉锥成10μm直径）

锥形探针

<10μm直径光纤探针（原始光纤直径125μm）

光纤合束

快速完成3×1、7×1、(6+1)×1或19×1等光纤合束器

在线切割刀功能

光纤或者锥体石英包层直径40~500μm

在线切割刀推进精度

精确控制在 ±1μm 的轴向切割位置