产品简介
半导体用胶带主要用于硅及玻璃等半导体晶片的加工工序。在晶片研磨切割加工过程中，通过高粘合力对晶片进行固定，加工结束后，经紫外线（UV）照射后粘合力将会减弱，更易于胶带剥离和芯片拾取。
此外，还备有用于将半导体芯片粘合到基板上等的、芯片粘结薄膜与切割胶带融为一体的切割和芯片粘结薄膜，并依托自主设计、开发且能够独立完成制造的技术，在“芯片粘结薄膜、粘合剂与基材”各方面赢得了客户的高度评价和信任。
按不同应用分为几个系列。
研磨用胶带（SP/CP系列）
产品特点
▪ 优良的缓冲性能
▪ 容易从晶圆下拾取，无应力
▪ 晶圆表面无残留无污染
