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激光器耦合封装系统
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激光器耦合封装系统

属分类: 光电自动化>> 耦贴封测


关键词:激光器耦合,激光器生产,激光器研发


电 话:19800239780 (微信同步)

邮 箱:sales@topphotonics.cn

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商品描述

属分类: 光电自动化>> 耦贴封测


关键词:激光器耦合,激光器生产,激光器研发


电 话:19800239780 (微信同步)

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产品简介

适用于光纤耦合或空间光耦合的各类激光器,可采用YAG激光焊接封装,胶粘封装,热焊接封装等工艺的全自动激光器自动耦合封装系统,具有自动上下物料,自动耦合,自动封装,器件自动测量表征,产品自动测试等功能。在生产过程中全程监控并记录生产流程与表征数据。

主要特点
▪   光学减震平台
▪   高精度多维度自动滑台
▪   高速伺服搬运机构
▪   高精度传感系统
▪   YAG激光焊接系统
▪   高精度点胶系统
▪   全自动管脚加电、释放系统
▪   开放的外设接口

主要应用
▪   适用于各类深腔BOX管壳(SLD、DFB、FP)激光器的研发与生产
▪   适用于各类TO封装规格的激光器产品研发与生产




数指标

参数

指标

尺寸

2(W)×1.2(D)×1.8(H)米

耦合机构运动维度

6

耦合机构运动范围

XYZ:80mm/80mm/60mm;

ΘxΘyΘz:10°/8°/10°

耦合精度

2um

重复定位精度

0.2um

运动分辨率

0.05um










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