产品简介
适用于生产、研发光纤输入或空间光输入的BOX结构、TO结构等各类光电探测器，可采用YAG激光焊接封装，胶粘封装，热焊接封装等工艺的全自动探测器自动耦合封装系统，具有自动上下物料，自动耦合，自动封装，器件自动测量表征，产品自动测试等功能。在生产过程中全程监控并记录生产流程与表征数据。
主要特点
▪ 光学减震系统
▪ 惰性气体环境
▪ 高精度多维度自动滑台
▪ 高速伺服搬运机构
▪ Tray自动供料系统
▪ 高精度传感系统
▪ 激光焊接系统
▪ 晶体管式焊接系统
▪ 高精度点胶系统
▪ 全自动管脚加电、释放系统
▪ 开放的外设接口
▪ 行业成熟的器件自动测试、表征测试仪/系统
主要应用
▪ 适用于各类深腔BOX管壳探测器的研发与生产
▪ 适用于各类TO封装规格的探测器产品研发与生产
