产品简介
端面耦合波导阵列-光纤转接器EC-WAFT是光子集成电路与光纤之间端面耦合的核心器件，它实现了硅光波导芯片与标准模场直径光纤之间的最高耦合效率，适用于PIC封装和晶圆级测试的应用。TEEM提供了一套完整的EC-WAFT产品（含在玻璃上加工光子集成电路芯片），用户可以定制通道数、输出间距和输出模式大小等。
参数指标
通道数
| <32
| 32~96
| 96~256
|
最大插入损耗
| 0.7 dB
| 0.9 dB
| 1.1 dB
|
插入损耗一致性
| <0.2dB
| <0.3
dB
| <0.3
dB
|
最大偏振相关损耗
| 0.1 dB
| 0.2 dB
| 0.2 dB
|
最大邻道串扰
| -30 dB
| -30 dB
| -25 dB
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输出模式尺寸@1550nm（μm@1/e2）
| 4.2×3.2μm
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最小输出间距
| 20μm
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输出定位相对精度
| ±0.05μm
| ±0.1μm
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偏振消光比
| >25
dB
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工作波长
| 1200~1700nm
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光纤类型
| 单模/保偏光纤
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光纤接头
| FC,
SC, ST, LC, MPO
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标准EC-WAFT形状
EC-WAFT可选形状
订购信息
P/N: EC-WAFT-NC-IP-OP-SO-FO-FT-FA-CT
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NC
| 通道数
| 1~256
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IP
| 输入间距
| 127~250μm
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OP
| 输出间距
| >20μm
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SO
| 形状
| 0：标准形状
1：定制
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FO
| 光纤选择
| 0：裸芯片
1：带光纤阵列的芯片
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FT
| 光纤类型
| SM: SMF28
PM: PM1550
CM: 定制
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FA
| 光纤阵列
| SF: 单根光纤
FR：带状光纤
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CT
| 接头类型
| FC, SC, LC, ST, MPO
|
