ioNext PIC
Teem Photonics 基于其可靠、通用以及低成本的ioNext平台，可提供定制化的无源光子集成电路芯片。光子集成电路芯片是在玻璃基底或其他标准化模块上通过离子转移工艺以及专门的程序设计包实现。因为ioNext工艺流程只有简单的几个步骤，所以Teem Photonics可以确保在短周期内实现PIC设计者需求的最优结果。除PIC设计和代工服务外，Teem Photonics也提供带尾纤芯片以及封装服务，为实验室提供完整的集成光子元器件。
ioNext工艺流程
ioNext波导是在需要刻蚀的掩模板选择性掺杂，然后通过掩模+光刻工艺在相应的体玻璃基底上形成具有精确控制的MFD和有效折射率的渐变折射率波导。
波导芯片结构
| 直波导
▪ 损耗 0.15dB/cm (O、C波段)
▪ Neff 1.52@1550nm
▪ MFD 4×3μm@1550nm
S-型、弧-型波导
▪ 半径 800μm
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Y波导
▪ 宽波段O~C波段
▪ 低附加损耗
1×N分束器
▪ 最高 N=512
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| 耦合器
▪ C波段，50:50（默认）
▪ 可定制分束比
▪ 可定制其他波段
▪ 低附加损耗
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十字波导
▪ 低附加损耗
▪ 无串扰
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| 模斑转换器
▪ 在PIC芯片上
▪ 模场直径10μm~4×3μm转换
▪ 低损耗
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多路复用、解复用器
▪ AWG
▪ 宽带消减耦合器
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| 体布拉格光栅
▪ 可根据波长、特殊指标定制
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订购需求
▪ 设计服务：从概念到GDS文件
▪ 流程设计包：带精确波导模型，可提供给用户
▪ 带尾纤和测试服务：为实验室提供元器件
▪ 短周期：从GDS到芯片，1个月的周期
▪ 掺铒平台：为激光器和放大器设计
